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精研科技融资融券信息显示，2023年5月25日融资净偿还2469.57万元；融资余额2.03亿元，较前一日下降10.83%。

融资方面，当日融资买入3833.56万元，融资偿还6303.13万元，融资净偿还2469.57万元。融券方面，融券卖出23.2万股，融券偿还15.54万股，融券余量42.03万股，融券余额958.3万元。融资融券余额合计2.13亿元。

精研科技融资融券交易明细（05-25）

精研科技历史融资融券数据一览

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